IPC H01L21/58 專利列表
共 9 筆結果
半導體組件之製造方法
歐斯朗奧托半導體股份有限公司
案號 0931019652004-01-29IPC H01L21/58
模組化導線架之製造方法
宏連國際科技股份有限公司
案號 0921349332003-12-10IPC H01L21/58
多晶粒模組封裝方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921347472003-12-09IPC H01L21/58
具有凸塊之半導體晶片及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921223962003-08-14IPC H01L21/58
一種晶圓級封裝方法及由該方法所封裝出來的半導體晶元封裝體
沈育濃
案號 0921121612003-05-02IPC H01L21/58
基板、配線板、半導體封裝用基板、半導體裝置、半導體封裝及其製造方法
日立化成工業股份有限公司
案號 0921068542003-03-25IPC H01L21/58
半導體裝置及半導體裝置之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921047112003-03-05IPC H01L21/58
產生晶片邊緣保護之方法與晶片邊緣保護之裝置
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921007082003-01-14IPC H01L21/58
氣密室封裝基台與架構
財團法人工業技術研究院
案號 0921001842003-01-06IPC H01L21/58