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專利資訊
接置有散熱片之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092106880
公告號
200419742
申請日期
2003-03-27
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
吳集銓
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/24
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