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IPC H01L23/24 專利列表

共 2 筆結果

接置有散熱片之半導體封裝件

矽品精密工業股份有限公司

案號 0921068802003-03-27IPC H01L23/24

晶片封裝結構及其製程

日月光半導體製造股份有限公司

案號 0911379742002-12-31IPC H01L23/24

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