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用於製造半導體元件之電漿蝕刻方法與裝置

適應性電漿科技股份有限公司

申請案號
092107209
公告號
200304676
申請日期
2003-03-25
申請人
適應性電漿科技股份有限公司
發明人
金南憲
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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