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塑膠型單晶氣室晶片封裝結構及其方法

家程科技股份有限公司

申請案號
092107333
公告號
200421566
申請日期
2003-04-01
申請人
家程科技股份有限公司
發明人
黃自湘
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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