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專利資訊
塑膠型單晶氣室晶片封裝結構及其方法
家程科技股份有限公司
申請案號
092107333
公告號
200421566
申請日期
2003-04-01
申請人
家程科技股份有限公司
發明人
黃自湘
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/06
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