IPC H01L23/06 專利列表
共 10 筆結果
可降低寄生電容效應的半導體封裝製程及結構
矽品精密工業股份有限公司
案號 0931084742004-03-29IPC H01L23/06
具有銅背金屬結構之薄砷化鎵晶粒
飛思卡爾半導體公司
案號 0921334542003-11-27IPC H01L23/06
覆晶式發光二極體封裝結構
晶元光電股份有限公司
案號 0921298692003-10-28IPC H01L23/06
利用形狀記憶合金所進行之ＴＯ-ＣＡＮ高壓封蓋方法
中華電信股份有限公司
案號 0921249692003-09-10IPC H01L23/06
晶片結構
高通公司
案號 0921242952003-09-03IPC H01L23/06
半導體組件之封裝及其製造方法
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921162032003-06-13IPC H01L23/06
塑膠型單晶氣室晶片封裝結構及其方法
家程科技股份有限公司
案號 0921073332003-04-01IPC H01L23/06
封裝微機電系統之技術
英特爾公司
案號 0921027902003-02-11IPC H01L23/06
當偏離中心觀看時用於降低在顯示螢幕中色彩偏移的方法及裝置
兆光科技有限公司
案號 0921009312003-01-16IPC H01L23/06
一種封裝材料及以其封裝而成之發光二極體器件
僑偉實業有限公司
案號 0911341262002-11-19IPC H01L23/06