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專利資訊
用於表面處理模組化印刷電路板之合金鍍佈溶液
三星電機股份有限公司
申請案號
092107413
公告號
200306364
申請日期
2003-04-01
申請人
三星電機股份有限公司
發明人
李炳虎
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C25D3/02
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