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IPC C25D3/02 專利列表

共 3 筆結果

導電性無電解鍍層用粉體及其製造方法（二）

日本化學工業股份有限公司

案號 0931066312004-03-12IPC C25D3/02

矽基介電絕緣材料之全程電化學無電鍍沉積製程

私立逢甲大學

案號 0921342602003-12-04IPC C25D3/02

用於表面處理模組化印刷電路板之合金鍍佈溶液

三星電機股份有限公司

案號 0921074132003-04-01IPC C25D3/02

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