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具有多層介電質堆疊之物件

陶氏全球科技股份有限公司

申請案號
092107415
公告號
200306616
申請日期
2003-04-01
申請人
陶氏全球科技股份有限公司
發明人
保羅H 湯森三世
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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具有多層介電質堆疊之物件 - 專利資訊 | NowTo 智財通