IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
具有多層介電質堆疊之物件
陶氏全球科技股份有限公司
申請案號
092107415
公告號
200306616
申請日期
2003-04-01
申請人
陶氏全球科技股份有限公司
發明人
保羅H 湯森三世
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/027
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
具有多層介電質堆疊之物件 - 專利資訊 | NowTo 智財通