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專利資訊
穩定材料層性質的方法
力晶半導體股份有限公司
申請案號
092107488
公告號
200421412
申請日期
2003-04-02
申請人
力晶半導體股份有限公司
發明人
陳菁華
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/00
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