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專利資訊
半導體封裝構造及其導線架
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092107574
公告號
200421564
申請日期
2003-04-01
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
賴逸少
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/053
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