IPC H01L23/053 專利列表
共 6 筆結果
光感測晶片封裝結構
旺宏電子股份有限公司
案號 0931010902004-01-15IPC H01L23/053
具有整合被動裝置之高密度晶片載體
萬國商業機器公司
案號 0921338562003-12-02IPC H01L23/053
基底及其製造方法
佳能股份有限公司
案號 0921243732003-09-03IPC H01L23/053
導線架建構之無接腳式半導體封裝結構及製程
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921120932003-05-02IPC H01L23/053
半導體封裝構造及其導線架
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921075742003-04-01IPC H01L23/053
晶穴朝下型多晶片封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911381702002-12-31IPC H01L23/053