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絕緣層上有矽之半導體結構

聯華電子股份有限公司

申請案號
092107791
公告號
200301938
申請日期
2003-04-04
申請人
聯華電子股份有限公司
發明人
黃俊仁
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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絕緣層上有矽之半導體結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通