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專利資訊
用於低介電薄膜的輸送聚合之製程模組
介電質系統股份有限公司
申請案號
092107811
公告號
200306358
申請日期
2003-04-04
申請人
介電質系統股份有限公司
發明人
中 J 李
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C23C16/448
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