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用於低介電薄膜的輸送聚合之製程模組

介電質系統股份有限公司

申請案號
092107811
公告號
200306358
申請日期
2003-04-04
申請人
介電質系統股份有限公司
發明人
中 J 李
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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用於低介電薄膜的輸送聚合之製程模組 - 專利資訊 | NowTo 智財通