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專利資訊
半導體封裝及其製備方法
道康寧公司
申請案號
092107882
公告號
200308030
申請日期
2003-04-07
申請人
道康寧公司
發明人
史坦騰 丹堤
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/56
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