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專利資訊
具有高散熱性的構裝基板結構及其製程
景碩科技股份有限公司
申請案號
092108329
公告號
200421576
申請日期
2003-04-11
申請人
景碩科技股份有限公司
發明人
馬振國
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/36
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