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具有高散熱性的構裝基板結構及其製程

景碩科技股份有限公司

申請案號
092108329
公告號
200421576
申請日期
2003-04-11
申請人
景碩科技股份有限公司
發明人
馬振國
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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