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設有連接於配線之焊墊電極的半導體裝置

瑞薩電子股份有限公司

申請案號
092108490
公告號
200402136
申請日期
2003-04-11
申請人
瑞薩電子股份有限公司
發明人
栗原俊道
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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