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專利資訊
電漿增強半導體晶圓處理室中用以路由電漿之諧波至接地之方法與設備
應用材料股份有限公司
申請案號
092108742
公告號
200308015
申請日期
2003-04-15
申請人
應用材料股份有限公司
發明人
史蒂芬C 雪儂
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/3065
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電漿增強半導體晶圓處理室中用以路由電漿之諧波至接地之方法與設備 - 專利資訊 | NowTo 智財通