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專利資訊
偵測電路晶片缺陷的方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092108983
公告號
200422606
申請日期
2003-04-17
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
郭彥良
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
G01N21/84
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