IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
影像感測器之單層導線架二次半蝕刻製程與封裝結構
王鴻仁
申請案號
092109167
公告號
200423304
申請日期
2003-04-16
申請人
王鴻仁
發明人
王鴻仁
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/8238
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
影像感測器之單層導線架二次半蝕刻製程與封裝結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通