IPC H01L21/8238 專利列表
共 45 筆結果
具有凸起的源極／汲極之半導體元件及其製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931077562004-03-23IPC H01L21/8238
影像感測元件及其封裝方法
鄭明德
案號 0931066622004-03-12IPC H01L21/8238
用以整合ＣＭＯＳ應用之多重金屬閘之系統和方法
夏普股份有限公司
案號 0931046192004-02-24IPC H01L21/8238
低外部電阻之互補式金氧半導體元件集成
萬國商業機器公司
案號 0931044902004-02-23IPC H01L21/8238
電晶體元件與其形成方法及互補式金氧半元件的製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931029102004-02-09IPC H01L21/8238
集成Ｎ型及Ｐ型金屬閘極電晶體
英特爾股份有限公司
案號 0921360172003-12-18IPC H01L21/8238
非對稱性細胞式金氧半電晶體陣列
立錡科技股份有限公司
案號 0921353112003-12-12IPC H01L21/8238
使用井植入之積體電路改良
ＨＲＬ實驗有限公司
案號 0921352142003-12-12IPC H01L21/8238
Ｎ型金氧半電晶體與互補式金氧半電晶體之製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921317642003-11-13IPC H01L21/8238
影像感測器元件的製造方法
聯華電子股份有限公司
案號 0921316262003-11-12IPC H01L21/8238
形成多重起始金屬閘極互補式金氧半導體技術的方法及製程
萬國商業機器公司
案號 0921312132003-11-07IPC H01L21/8238
包含絕緣閘極型場效電晶體之半導體裝置及其製造方法
東芝股份有限公司
案號 0921309212003-11-05IPC H01L21/8238
形成ＣＭＯＳ電晶體之方法
友達光電股份有限公司
案號 0921286302003-10-15IPC H01L21/8238
利用保護覆蓋以製造與封裝影像感測器晶粒之方法
美商豪威科技股份有限公司
案號 0921282012003-10-09IPC H01L21/8238
具應變通道之互補式金氧半導體及其製作方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921274052003-10-03IPC H01L21/8238
晶片尺寸封裝之影像感測器
南茂科技股份有限公司
案號 0921261162003-09-22IPC H01L21/8238
用於互補式金氧半導體場效應電晶體之金屬間隙壁閘門
萬國商業機械公司
案號 0921245792003-09-05IPC H01L21/8238
光感式半導體結構及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921240702003-09-01IPC H01L21/8238
掃瞄器感光元件之對位結構及其製作方法
菱光科技股份有限公司
案號 0921227982003-08-19IPC H01L21/8238
ＣＭＯＳ應用之堆疊高κ閘極介電質的沉積方法
夏普股份有限公司
案號 0921218972003-08-08IPC H01L21/8238