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專利資訊
半導體封裝基板之散熱片製作方法
全懋精密科技股份有限公司
申請案號
092109195
公告號
200423347
申請日期
2003-04-21
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
余俊賢
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/36
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