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專利資訊
填補凹槽的方法
旺宏電子股份有限公司
申請案號
092109414
公告號
200423289
申請日期
2003-04-22
申請人
旺宏電子股份有限公司
發明人
林經祥
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/76
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