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於雷射製程中保護介電層之積體電路結構

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092109521
公告號
200423290
申請日期
2003-04-23
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
楊肇祥
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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