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於互連結構中導電性無電式地沈積蝕刻阻擋層、襯墊層以及通孔栓之使用

英特爾公司

申請案號
092109721
公告號
200403768
申請日期
2003-04-25
申請人
英特爾公司
發明人
維樂莉M 杜柄
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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於互連結構中導電性無電式地沈積蝕刻阻擋層、襯墊層以及通孔栓之使用 - 專利資訊 | NowTo 智財通