IPC H01L21/326 專利列表
共 12 筆結果
銲錫凸塊底部金屬結構之製造方法及具有多數錫銲凸塊之半導體晶圓結構
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921292312003-10-22IPC H01L21/326
選擇性電鍍法
威盛電子股份有限公司
案號 0921261412003-09-23IPC H01L21/326
化學電鍍銅方法及其裝置
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921256742003-09-17IPC H01L21/326
晶圓之凸塊形成方法及其使用之電鍍治具
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921210612003-07-31IPC H01L21/326
晶圓電鍍治具
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921198802003-07-21IPC H01L21/326
用於半導體製程設備之抗鹵素陽極化鋁
應用材料股份有限公司
案號 0921121792003-05-02IPC H01L21/326
於互連結構中導電性無電式地沈積蝕刻阻擋層、襯墊層以及通孔栓之使用
英特爾公司
案號 0921097212003-04-25IPC H01L21/326
無電鍍敷方法及形成有金屬鍍敷層之半導體晶圓
ＪＸ金屬股份有限公司
案號 0921087752003-04-16IPC H01L21/326
奈米管接觸之製造
憶恆科技股份公司
案號 0921076682003-04-03IPC H01L21/326
微細電路配線形成方法及裝置
荏原製作所股份有限公司
案號 0921073512003-04-01IPC H01L21/326
半導體裝置之製造方法
精工愛普生股份有限公司
案號 0921060542003-03-19IPC H01L21/326
晶圓級經塗覆之銅柱突起物
快捷半導體公司
案號 0921052542003-03-11IPC H01L21/326