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專利資訊
配線轉印板與其製造方法、及配線基板與其製造方法
松下電器產業股份有限公司
申請案號
092109779
公告號
200306771
申請日期
2003-04-25
申請人
松下電器產業股份有限公司
發明人
東谷秀樹
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/11
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