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專利資訊
半導體裝置及其製造方法
富士通半導體股份有限公司
申請案號
092109787
公告號
200423296
申請日期
2003-04-25
申請人
富士通半導體股份有限公司
發明人
大川成實
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/768
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