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專利資訊
保護凸出電極之晶圓級封裝製程
南茂科技股份有限公司
申請案號
092110057
公告號
200423264
申請日期
2003-04-25
申請人
南茂科技股份有限公司
發明人
鄭世杰
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/56
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