IP

保護凸出電極之晶圓級封裝製程

南茂科技股份有限公司

申請案號
092110057
公告號
200423264
申請日期
2003-04-25
申請人
南茂科技股份有限公司
發明人
鄭世杰
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

保護凸出電極之晶圓級封裝製程 - 專利資訊 | NowTo 智財通