IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
用於影像感測器封裝之透光層包裝方法
勝開科技股份有限公司
申請案號
092110234
公告號
200423339
申請日期
2003-04-29
申請人
勝開科技股份有限公司
發明人
辛宗憲
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/29
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
用於影像感測器封裝之透光層包裝方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通