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專利資訊
晶圓乾燥的方法與裝置
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092112048
公告號
200425218
申請日期
2003-05-01
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
陳家仁
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/00
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