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專利資訊
導線架建構之無接腳式半導體封裝結構及製程
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092112093
公告號
200425427
申請日期
2003-05-02
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
李春源
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/053
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