IP

一種晶圓級封裝方法及由該方法所封裝出來的半導體晶元封裝體

沈育濃

申請案號
092112161
公告號
200425358
申請日期
2003-05-02
申請人
沈育濃
發明人
沈育濃
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/58
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

一種晶圓級封裝方法及由該方法所封裝出來的半導體晶元封裝體 - 專利資訊 | NowTo 智財通