IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
堆疊式覆晶封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092112183
公告號
200425449
申請日期
2003-05-02
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
鍾智明
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/495
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
堆疊式覆晶封裝結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通