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半導體封裝用焊球以及導電性線材以及該等物品之製造方法以及蒸發方法
艾克爾科技韓國股份有限公司
申請案號
092112263
公告號
200401421
申請日期
2003-05-06
申請人
艾克爾科技韓國股份有限公司
發明人
柳上鉉
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/488
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