IPC H01L23/488 專利列表
共 39 筆結果
凸塊結構及製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931035492004-02-13IPC H01L23/488
錫球整平方法及治具
華琦電子工業股份有限公司
案號 0921281442003-10-09IPC H01L23/488
形成半導體封裝基板之預銲錫結構製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921267942003-09-29IPC H01L23/488
形成凸塊之光化學沉積方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921258182003-09-18IPC H01L23/488
晶圓級封裝之膠層中凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921256122003-09-17IPC H01L23/488
提升半導體高鉛凸塊元件於覆晶組裝時接點可靠度之方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921252772003-09-12IPC H01L23/488
半導體製程之圖案電鍍陰極接觸點產生方法
福陞科技股份有限公司
案號 0921235922003-08-27IPC H01L23/488
用以於迴銲期間限制銲料之擴展俾製成預覆式高可濕性引線框覆晶總成的方法
先進封裝解決方案私人有限公司
案號 0921215872003-08-06IPC H01L23/488
焊墊重配置製程與其封裝體
福陞科技股份有限公司
案號 0921214892003-08-06IPC H01L23/488
防止銲錫滲溢之接地銲墊結構及具有該接地銲墊結構之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921204832003-07-28IPC H01L23/488
半導體積體裝置
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921199482003-07-22IPC H01L23/488
導電端子植接焊料之方法（一）
台灣莫仕股份有限公司
案號 0921194312003-07-16IPC H01L23/488
佈線圖案構造及凸塊形成方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921185972003-07-08IPC H01L23/488
晶圓級封裝結構及製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921178692003-06-30IPC H01L23/488
一種避免產生寄生電容之焊料凸塊結構暨製作方法
聯華電子股份有限公司
案號 0921174912003-06-26IPC H01L23/488
用於氮化鎵為基礎之發光裝置之焊接墊
寇平公司
案號 0921164862003-06-17IPC H01L23/488
覆晶封裝之凸塊製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921143472003-05-28IPC H01L23/488
三維堆疊之電子構裝及其組裝方法
財團法人工業技術研究院
案號 0921142462003-05-27IPC H01L23/488
晶片結構及其製程
高通公司
案號 0921142262003-05-27IPC H01L23/488
具有銲錫突塊之半導體裝置及半導體裝置突塊形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921137872003-05-21IPC H01L23/488