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在半導體封裝上製造無毛刺觸點的技術

國家半導體公司

申請案號
092112355
公告號
200406898
申請日期
2003-05-06
申請人
國家半導體公司
發明人
肯 法安
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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在半導體封裝上製造無毛刺觸點的技術 - 專利資訊 | NowTo 智財通