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於含矽介電材料中蝕刻一溝渠之方法

應用材料股份有限公司

申請案號
092112734
公告號
200402103
申請日期
2003-05-09
申請人
應用材料股份有限公司
發明人
金潤相
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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