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專利資訊
於含矽介電材料中蝕刻一溝渠之方法
應用材料股份有限公司
申請案號
092112734
公告號
200402103
申請日期
2003-05-09
申請人
應用材料股份有限公司
發明人
金潤相
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/3065
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