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專利資訊
具有縮短的襯墊間距之半導體積體電路
索思未來股份有限公司
申請案號
092112819
公告號
200402844
申請日期
2003-05-12
申請人
索思未來股份有限公司
發明人
鷸原武夫
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/82
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