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使溝槽電容之溝槽均勻填入罩幕層的方法及形成具有均勻一致之溝槽電容之下電極的方法
南亞科技股份有限公司
申請案號
092113437
公告號
200426975
申請日期
2003-05-19
申請人
南亞科技股份有限公司
發明人
陳逸男
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/76
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