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具有無凹陷與侵蝕之內連線的半導體元件以及製作該半導體元件之方法

ＮＥＣ電子股份有限公司

申請案號
092113537
公告號
200408056
申請日期
2003-05-20
申請人
ＮＥＣ電子股份有限公司
發明人
有得武浩
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/768
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