IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
觸碰感應封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092113637
公告號
200427014
申請日期
2003-05-20
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
李士璋
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/16
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
觸碰感應封裝構造 - 專利資訊 | NowTo 智財通