IPC H01L23/16 專利列表
共 6 筆結果
晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921378142003-12-31IPC H01L23/16
可防止翹曲之封裝結構及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921336982003-12-01IPC H01L23/16
球格陣列封裝體之製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921296912003-10-24IPC H01L23/16
用於承載電子零件之薄膜載體膠帶及用於阻焊劑披覆的遮蔽罩
三井金屬礦業股份有限公司
案號 0921252812003-09-12IPC H01L23/16
觸碰感應封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921136372003-05-20IPC H01L23/16
覆晶式封裝件及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921129462003-05-13IPC H01L23/16