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專利資訊
晶片封裝結構及其封裝方法
印像科技股份有限公司
申請案號
092114092
公告號
200427028
申請日期
2003-05-23
申請人
印像科技股份有限公司
發明人
莊承龍
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/36
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