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半導體基材上具多數堆疊之半導體結構之製造方法及對應半導體結構

英飛凌科技股份有限公司

申請案號
092114096
公告號
200400598
申請日期
2003-05-23
申請人
英飛凌科技股份有限公司
發明人
于爾根 阿蒙
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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半導體基材上具多數堆疊之半導體結構之製造方法及對應半導體結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通