IP

用於具有熱通孔之積體電路的封裝及其方法

因特希耳公司

申請案號
092114141
公告號
200403822
申請日期
2003-05-26
申請人
因特希耳公司
發明人
納摩 夏瑪
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

用於具有熱通孔之積體電路的封裝及其方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通