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專利資訊
用於具有熱通孔之積體電路的封裝及其方法
因特希耳公司
申請案號
092114141
公告號
200403822
申請日期
2003-05-26
申請人
因特希耳公司
發明人
納摩 夏瑪
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/367
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用於具有熱通孔之積體電路的封裝及其方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通