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專利資訊
三維堆疊之電子構裝及其組裝方法
財團法人工業技術研究院
申請案號
092114246
公告號
200427041
申請日期
2003-05-27
申請人
財團法人工業技術研究院
發明人
陳守龍
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/488
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