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專利資訊
可提升接地品質之半導體封裝件及用於該半導體封裝件之導線架
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092114337
公告號
200427043
申請日期
2003-05-28
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
李義雄
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/495
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