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可提升接地品質之半導體封裝件及用於該半導體封裝件之導線架

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
092114337
公告號
200427043
申請日期
2003-05-28
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
李義雄
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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可提升接地品質之半導體封裝件及用於該半導體封裝件之導線架 - 專利資訊 | NowTo 智財通