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雙層鑲嵌半導體裝置

夏普股份有限公司

申請案號
092114752
公告號
200403750
申請日期
2003-05-30
申請人
夏普股份有限公司
發明人
岡部一朗
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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雙層鑲嵌半導體裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通