IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
形成不具孔洞之介電層的溝填方法
旺宏電子股份有限公司
申請案號
092114854
公告號
200426921
申請日期
2003-05-30
申請人
旺宏電子股份有限公司
發明人
呂前宏
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/205
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
形成不具孔洞之介電層的溝填方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通